2000億美元！臺積電在300mm晶圓廠的花費比你想的要多得多！

截至 2022 年 11 月，IC Knowledge LLC 是一家獨立公司，并已成為半導體成本和價格建模領域的全球領導者。2022 年 11 月，TechInsights 收購了 IC Knowledge LLC，IC Knowledge LLC 現在是 TechInsights 旗下公司。

多年來，IC Knowledge(去年11月IC Knowledge已被TechInsights收購) 發布了一個跟蹤全球所有 300mm 晶圓廠的數據庫。我們相信 300mm Watch 數據庫是根據各種公共和私人來源編制的，是可用的 300mm 晶圓廠最詳細的數據庫。

IC Knowledge LLC 還制作戰略成本和價格模型，為 300 毫米晶圓廠提供詳細的成本和價格模型以及詳細的設備和材料要求。利用這兩種產品來分析一家公司的能力提供了一個獨特的綜合視圖，我們最近利用這些能力對 TSMC 的 300 毫米晶圓廠進行了詳細分析。

我們檢查戰略成本和價格模型的建模結果的一種方法是將臺積電 300 毫米晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自 2000 年代初以來，臺積電幾乎所有的資本支出都用于 300 毫米晶圓廠，而戰略模型涵蓋了臺積電的每家 300 毫米晶圓廠。

圖 1 顯示了 TSMC 從 2000 年到 2023 年晶圓廠累計資本支出的分析，并將其與報告的 TSMC 資本支出進行了比較。

圖 1. 按晶圓廠劃分的臺積電晶圓廠支出。

在圖1中，使用戰略成本和價格模型（2023年-修訂版01）計算的晶圓廠累積面積圖，以及一組代表臺積電報告的資本支出的條形圖。關于此圖需要注意的一個關鍵事項是戰略成本和價格模型是一個成本和價格模型，晶圓廠在上線之前不會貶值，因此該模型計算的支出是晶圓廠上線的時間，而報告的臺積電支出是在支出時進行的，臺積電的資本支出還包括約200mm晶圓廠，及掩模和封裝支出。臺積電報告的支出調整如下：

• 在 2000 年代初，估計的     200 mm支出從總數中減去。在某些情況下，臺積電宣布資本支出的一部分是 200mm。在到 2022 年的總累計總額中，這不是一筆可觀的支出。

• 最近臺積電大約有10%的資本支出用于掩模和封裝，臺積電披露并從總數中扣除。

• 當購置固定設備但尚未投入使用時，它被記作在建資產，并在財務文件中披露這一數字。我們從報告的支出中減去這個數字，因為戰略模型計算了在線資本。

請注意，Fab 12和 Fab 20 晶圓廠位于新竹，Fab 14晶圓廠和 Fab 18 晶圓廠位于臺南，Fab 15 晶圓廠位于臺中，Fab 16位于南京，Fab 21位于美國亞利桑那州， Fab 22 計劃建在臺灣高雄，Fab 23 建在日本熊本。

從這個分析中得出一些有趣的結論：

到 2022 年，臺積電已在 300 毫米晶圓廠上花費了大約 1350 億美元。到 2024 年，這個數字應該會突破 2000 億美元。

Fab 18 是臺積電最昂貴的晶圓廠（5nm 和 3nm 生產），我們預計明年該廠的投資將超過 1000 億美元。有趣的是，Fab 18 緊挨著 Fab 14，那里已經投資超過 300 億美元，明年的合并將接近 1400 億美元！

僅臺積電在300mm晶圓廠的資本投資約1350億美元，這是一個驚人的數字，或許更驚人的是投資正在加速，明年應該會突破2000億美元，到2030年有望突破4000億美元。