文章
日志
帖子
首頁
論壇
博客
大講堂
人才網
直播課
資訊
全部
通信/手機
綜合電子
測試測量
半導體/EDA
微處理器
模擬/電源
可編程邏輯
嵌入式
汽車電子
醫療電子
工業電子
物聯網
可穿戴
機器人/飛行器
其他科技
傳感器/Mems
射頻微波
人工智能
技術文章
全部
通信/手機
綜合電子
測試測量
半導體/EDA
微處理器
模擬/電源
可編程邏輯
嵌入式
汽車電子
醫療電子
工業電子
物聯網
可穿戴
機器人/飛行器
其他科技
傳感器/Mems
射頻微波
人工智能
頻道
通信/手機
綜合電子
測試測量
半導體/EDA
微處理器
模擬/電源
可編程邏輯
嵌入式
汽車電子
醫療電子
工業電子
物聯網
可穿戴
機器人/飛行器
其他科技
傳感器/Mems
射頻微波
人工智能
登錄
注冊
創芯云服務 :
創芯投融資 |
創芯大講堂
|
創芯人才網 |
數字IC職業培訓
EETOP誠邀線上IC培訓講師!
頻道 >
半導體/EDA
資訊
< 更多
三星量產12nm DDR5:功耗驟降23%、量率提高 20%
05-19
重磅!地芯科技發布全球首款線性CMOS PA
05-19
日本首相會見半導體七巨頭,臺積電董事長:很榮幸受邀,將大力發展日本半導體
05-19
東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET,適用于快充設備
05-19
韓國半導體企業庫存創新高,在庫總額逼近 50 萬億韓元
05-19
賓夕法尼亞州立大學與安森美簽署諒解備忘錄以推動碳化硅研究
05-18
消息稱美光將從日本獲得 2000 億日元資金用于生產 1γ 存儲芯片
05-18
更小、更薄、更輕!兆易創新業界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash面世!
05-17
東芝推出檢測電子設備溫升的簡單解決方案ThermoflaggerTM
05-17
巴菲特清空臺積電
05-16
高薪也沒用!工程師不愿爆肝,臺積電地位恐動搖
05-16
Raid 控制芯片實現國產替代!
05-16
三星電子研發出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM
05-16
TCL電子(01070.HK)深化AIGC應用布局,業內首推AI大模型故事集
05-16
消息稱蘋果已預訂臺積電今年近 90% 的 3nm 產能,用于 iPhone 15 Pro 系列 A17 處理器
05-16
悲壯!哲庫散伙會完整實錄:高管數次落淚、N+3補償、幫扶員工找工作!
05-15
重磅!EETOP創芯人才網開通鉆石級企業會員服務!
05-15
軟件定義互連入局芯片,開啟新賽道
05-15
存儲行業將被顛覆?全球首款無電容DRAM:NAND型3D X-DRAM問世!
05-13
顛覆性的憶阻器設計
05-12
突發:OPPO關停哲庫(ZEKU)業務!自研芯片要終止?
05-12
泰克攜手芯源系統(MPS)助力高效率高功率密度電源應用
05-12
瑞能半導體在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解決方案
05-12
三星將發布第二代3nm工藝
05-10
面向未來,深化校企聯動,泰瑞達助力中國集成電路測試人才的培養
05-09
瑞能半導體與海爾卡奧斯達成戰略合作
05-09
Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座 Matter、Wi-Fi、藍牙和LPWAN四大專題
05-09
英特爾宣布“針對特定職能部門裁員”,一季度營收同比下滑 36%
05-09
華邦電子以綠色產品設計為全球可持續發展設立標桿
05-08
AMD立大功!《塞爾達傳說:王國之淚》獲FSR技術加持:幀數穩了
05-08
NVIDIA開發革命性紋理壓縮算法:輕松提升16倍
05-08
泰克參加【第四屆半導體青年學術會議】,助力半導體與集成電路行業技術發展和革新
05-08
技術文章
< 更多
顛覆性的憶阻器設計
現在,斯坦福大學工程學院的一個研究小組已經轉向地球上最珍貴的金屬之一——鈀——作為更快、更節能的內存架構的潛在設計。
華邦CUBE助力邊緣AI,DRAM持續供應D
目前市場上有些CPU為了增加高速緩存能效,直接增加SRAM的帶寬和容量,這樣的方式會增加非常高的成本。為了節省成本,廠商會使用相對成熟制
用于高分辨率激光雷達的氮化鎵 HEM
閱讀本文,可以了解氮化鎵(GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT) 以及它們如何用于LiDAR(光探測和測距)應用。
開始使用 Power Stage Designer 的 13 個理由
十多年來,德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設計工具,可協助電氣工程師計算不同電源拓撲的電流和電壓
氮化鎵 (GaN) 帶來電源管理變革的
氮化鎵正取代硅,越來越多地用于需要更大功率密度和更高能效的應用中作為提供不間斷連接的關鍵,許多數據中心依賴于日益流行的半導體技術來
使用集成MOSFET限制電流的簡單方法
電子電路中的電流通常必須受到限制。例如,在USB端口中,必須防止電流過大,以便為電路提供可靠的保護。同樣,在充電寶中,必須防止電池放
Chiplet 漸成主流,半導體行業應如
相比傳統的系統級芯片(SoC),Chiplet能夠提供許多卓越的優勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此,半導體行業正在構建一
揭秘碳化硅芯片的設計和制造
眾所周知,對于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來說,高質量的襯底可以從外部購買得到,高質量的外延片也可以從外部購買到,
論壇
< 更多
發一篇自己剛來IDT時領導讓我寫的電子元器
圖解實用電子技術叢書:《電子元器件的選擇
電子元器件可靠性試驗工程-中文書籍
pcie 5.0 test spec
《高速信令-抖動建模-分析預算》中文翻譯版
靜態比較器 蒙特卡洛仿真
數字電子技術(清華大學電子學教研組編 閻
半導體物理與器件(第三版)-PDF版本&大附件
ADC布線小結
CMOS+Cadence+HFSS+PFC+PROTEUS+NIOS+Veril
國外模擬電路設計經典論文合輯
射頻集成電路與系統—李智群編寫
模擬集成電路設計精粹_Sansen精粹
Digital Electronics 3 - Finite-state Machines, 2016
ARM匯編指令集,參考書哈--
解析DDR設計中容性負載補償的作用
施密特觸發器詳細分解
運算放大器參數詳解
推薦電路分析的兩本好書,MATLAB應用版
出現Minimum step time used,怎樣修改
1
2
3
4
<
>
最新資訊
最熱資訊
三星量產12nm DDR5:功耗驟降23%、量率提高 20%
重磅!地芯科技發布全球首款線性CMOS PA
日本首相會見半導體七巨頭,臺積電董事長:
MATLAB:聚焦 6G 無線技術——目標和需求
東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝
貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex
大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的智能
韓國半導體企業庫存創新高,在庫總額逼近
特斯拉人形機器人進化了!
賓夕法尼亞州立大學與安森美簽署諒解備忘錄
AI 上演造富神話,英偉達 CEO 黃仁勛成
IAR更新基于模型的設計解決方案,通過可視
IAR更新基于模型的設計解決方案,通過可視化掌握復雜設計
大聯大世平集團推出基于NXP等產品的BLDC電機無感方波驅動方案
消息稱美光將從日本獲得 2000 億日元資金用于生產 1γ 存儲芯片
股價大漲!集成龍芯自研GPGPU的首款SoC明年流片!
車載以太網“無損”測試,為智能汽車傳輸網絡提速
如何利用超級電容設計簡單的不間斷電源
安森美與Kempower就電動汽車充電樁達成戰略協議
安森美和上能電氣攜手引領可持續能源應用的發展
車載以太網“無損”測試,為智能汽車傳輸網絡提速
更小、更薄、更輕!兆易創新業界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝128Mb SPI NOR Flash面世!
東芝推出檢測電子設備溫升的簡單解決方案ThermoflaggerTM
大聯大友尚集團推出基于晶相光電和偉詮電子產品的汽車視覺方案
業界最熱文章
突發:OPPO關停哲庫(ZEKU)業務!自研芯
悲壯!哲庫散伙會完整實錄:高管數次落
AMD立大功!《塞爾達傳說:王國之淚》獲F
復旦微電推出NAND Flash及EEPROM存儲器新品
高薪也沒用!工程師不愿爆肝,臺積電地位
臺積電:3nm 已成賺錢主力,2nm 2025年量產!
日本要卡中國半導體!中半協嚴正申明!
存儲行業將被顛覆?全球首款無電容DRAM:
更小、更薄、更輕!兆易創新業界超小尺寸
巴菲特清空臺積電
臺積電與多家EDA公司合作,加快設計流程
華人科學家主導!MIT 造出三原子厚的晶體管
美國半導體協會:那是我們最大的市場,美
臺積電劉德音、魏哲家年薪大增,突破1.4
工藝3厘米、主頻1Hz!木制晶體管問世!
英偉達今年股價大漲90%,賣空血虧50億美
美國工廠成本太高!臺積電在美生產芯片報
消息稱蘋果已預訂臺積電今年近 90% 的
干貨!集成電路閂鎖效應與工程應用
重磅!EETOP創芯人才網開通鉆石級企業會
ET創芯網(EETOP)-電子設計論壇、博客、超人氣的電子工程師資料分享平臺
論壇
博客
大講堂
人才網
直播課
關于我們
聯系我們
隱私聲明
@2003-2023 EETOP
京ICP備10050787號
京公網安備:11010502037710
女人扒开腿让人桶视频_国产精品国产三级国快看不卡_a无码国产激情视频